某光电器件研制工业企业因晶圆除污流程有含氨废液，供水量200吨/天。废液中除氟化物外还内含氟化物和少量巨资属，解决强度大。内地产生准则规范氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺化学物质及原因 晶圆除垢工业废水（其主要起源）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程污废水 ：含进样器铜、镍等巨资属，pH值冲击大 CMP研磨抛光生产废水：含硅颗料及高锰酸盐指数 加工加工制作工艺 生产流程 使用"无机化学沉淀出的+膜分离处理+折点氯化"组合名字的工艺： 预工作 ：污泥脱水CaCl2除氟，操纵pH在7.5-8. 反渗透膜体统 ：快速清理0.01μm上面的粒子物 ro反渗透到高浓 ：将氧化还原电位萃取至1000mg/L上述 折点氯化 ：精准控住氯加药系统量，将化学需氧量导出为氦气 亚铁离子调换 ：保障措施高价属未达标 终究效率 挥发酚稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属份量少于检查限 水循环率达75% 工业废水生成量变少40%